供应电脑无铅双波峰焊

设备特点

1.开蓬式流线型外壳设计，外形美观，清理方便。
2.焊锡炉采用钛合金材料制作。高强度高硬度特制铝合金导轨，使用寿命长。
3. 采用电脑+专业PLC控制技术，确保系统可靠性和稳定性。
4.无杆气缸喷雾装置，可随PCB的宽度自动调节，有效节约助焊济。
5.锡炉波峰均采用无级电子变频调速，可独立控制波峰高度。
6.隔离式装置，助焊剂烟雾从**排风及回收通道排出，满足环保要求。
7.用户可自行设定自动开关机日期，时间，温控参数等。
8.配有冷却模块，温度补偿模块，适合无铅和多种工艺要求
9. 进口微型化工泵，丙醇清洗剂，自动循环清洗链爪。
10. 强力预热系统，热辐射高，升温迅速，采用模块化设计，方便清洁。
11.三段独立预热，陶瓷发热管装置，充分激发助焊剂活性，获得良好的焊接效果。热量直接辐射至PCB板底部，发热快，使用寿命长。
12.**压铸式钛合金链爪，不粘锡，**变形，寿命长，运输PCB平稳可靠。
13.全程透明观察窗，方便观察生产和维护操作。
14.锡炉手动升降与进出，方便调节。采用靠背式设计，防止误操作损伤机器。
15.运输系统采用无级电子调速，PID闭环控制，运输速度稳定。
16.可快捷调用已存储的参数，操作变量在PCB中设定工艺一致性好。
17.过板自动喷助焊剂、起波，较大限度减少锡氧化量。
18.温度控制系统采用PID闭环控制方式，温控稳定可靠。设有短路及过流保护系统。
19.操作系统更具有庞大的记忆视窗程序，将自动化生产及管理记录提升至更高层次。

整机技术参数
PCB板可调宽度	Max.40-350mm
PCB板运输高度	750±50mm
PCB板运输速度	50-2500mm／Min
PCB板运输角度（焊接倾角）	3-7度
PCB板运输方向	L→R/R→L（可选）
PCB板上元件高度限制	Max.110mm
预热区长度	1800mm
预热区数量	3
预热区功率	9kw
预热区温度	室温-250℃可设置
加热方式	红外
冷却区数量	2
冷却方式	离心风刀上下对流冷却 
适用焊料类型	无铅焊料/普通焊料
锡炉功率	11kw
锡炉溶锡量	Approx.380KG
锡炉温度	室温-300℃、控制精度±1℃
温度控制方式	P.I.D+SSR
整机控制方式	三菱PLC+联想液晶电脑
助焊剂容量	Max5.2L
助焊剂流量	10-100ml/min
喷雾方式	日本SMC无杆气缸＋日本明治喷头
电源	3相5线制 380V
启动功率	max.21kw
正常运行功率	Approx.3.5kw
气源	4-7KG/CM2  
机架尺寸	L3350×W1300×H1650MM
外型尺寸	L4000×W1350×H1650MM
重量	Approx.800kg